精密
基于工艺需求的高精密设计
半导体设备 · 精密工程
以精密工程驱动 半导体核心技术
我们开发高精密设备与零部件技术，助力半导体制造创新。
从CMP设备设计到研磨头及核心零部件开发，我们将工艺需求转化为具体的工程任务。
CMP设备工程概念研究
CMP设备精密零部件定制工程
技术咨询 CoreK (코어케이)
Shape the Future.
半导体制造设备 | Shape the Future
科尔凯以半导体制造工艺的核心技术与精密工程为基础，为客户的技术挑战提供更优的解决方案，通过持续创新，塑造半导体产业的未来。
PRECISION MEETS POSSIBILITY了解 CORE-K
关于CORE-K
从设计到验证，
服务半导体工艺的工程技术
面向半导体制造的精密工程
我们综合评估设备布局与装配结构、CMP研磨头压力控制及核心零部件，以精密性、稳定性与可靠性贯穿设计、制造、验证及改进。
布局与集成概念
可靠
着眼稳定性的制造与验证
创新
应对现场课题的自主解决方案
核心技术
精密技术的四大核心能力
以精密为基础的技术
服务半导体工艺的精密技术与工程。
01
CMP研磨头
CMP技术
用于精密压力传递的CMP研磨头及核心零部件技术
02
精密机械设计
精密机械工程
综合结构与工艺条件的精密零部件及系统设计
03
压力与真空控制
压力与真空控制
保障稳定运行的压力、真空及密封技术
04
定制开发
定制工程
依据客户需求开展设计、样机制作与验证
CMP技术
从压力传递到边缘控制，
CMP研磨头核心技术
先进CMP工艺的精密控制
以提升晶圆均匀性与工艺稳定性为目标，研究压力、真空及接触结构。
- 压力与真空
综合考虑分区压力控制、真空保持及泄漏检查。
- 边缘与保持环
评估晶圆边缘抛光条件与保持环结构。
- 膜片工程
评估用于压力传递的膜片结构及适合工艺环境的材料。
性能及适用范围须依据设备、工艺与测试条件逐项评估。
CMP研磨头功能概念研究
- 01研磨头主体
- 02膜片
- 03晶圆
- 04抛光垫
多区压力控制独立压力腔膜片工程边缘控制晶圆吸附泄漏控制精密密封工艺均匀性
业务领域 · 为什么选择CORE-K
设备与核心零部件，
以协同设计深化技术合作
立足工程技术，专注合作伙伴关系。
准确理解技术，共同验证，以信任建立联系。
CMP设备工程
评估设备布局及装配结构，协商符合工艺需求的设计范围。
CMP研磨头及核心零部件
围绕压力控制、膜片及保持环开发核心零部件技术。
定制技术开发
以客户需求为基础，共同明确样机制作、验证及改进阶段。
半导体专业能力
源于工艺理解的技术专业能力
工程技术
贯穿设计与验证的精密工程
定制开发
适配设备与工艺的灵活技术设计
合作伙伴关系
共同开发，以信任延续技术合作
工程开发流程
评估需求，
逐阶段确认
从需求到可靠的解决方案
将客户需求转化为技术的开发流程
- 01
客户需求
明确需求
- 02
技术评估
技术评估
- 03
设计与工程
设计与工程
- 04
样机制作
样机制作
- 05
性能测试
性能验证
- 06
优化
优化
- 07
客户评估
客户评估
- 08
量产与合作
量产及技术合作
各开发阶段的评估内容使用上一步、下一步按钮，查看各阶段的评估内容与协商成果。
全球业务
立足韩国，面向全球市场，
拓展技术合作的可能性
以技术连接全球半导体市场
我们致力于从韩国拓展至包括中国在内的全球半导体市场，推进技术合作与商业化。
此表述不代表与特定企业存在交易或供货业绩。韩国亚洲全球
韩国技术基础中国与亚洲技术合作全球市场可持续拓展
企业愿景
超越零部件，
成为值得信赖的技术伙伴
超越零部件的技术
我们致力于建立半导体核心设备与零部件的自主工程能力，成长为韩国及全球制造企业值得信赖的技术伙伴。
精密
以精密创造更多可能
可靠
以信任延续可持续未来
创新
突破技术边界，创造全新价值
合作
共同设计与验证的技术合作
CORE-K是一家开发半导体制造设备、CMP核心零部件以及高精密机械零部件与系统的工程企业。
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欢迎咨询CMP设备、CMP研磨头及定制工程的技术合作与开发事宜。
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